2.组件封装所用的设备
按顺序1.全自动层压机 2.单片测试仪 3.激光划片机 4.半自动层压机
1.组件测试仪 2.叠层台 3.单、串焊台 4.修复台 5.装框机 6.待装框组件周转车 7.待压组件周转车
二、工艺流程
1、电池检测（分片）——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、叠层（玻璃清洗、材料（TPT、EVA）检验、玻璃预处理、敷设） ——5、中道检验（过程检验）——6、层压（去毛边）——7、装边框（涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶）——8、焊接接线盒——9、高压测试——10、组件测试—11、外观检验—12、包装入库
