9月17日，上机数控发布了《2020年度非公开发行股票预案》，该预案显示，公司将拟发行非公开股票30亿元，而此次募资金额将主要用于扩建单晶硅拉晶生产项目。其中包括21亿元的年产8GW单晶硅拉晶生产项目和9亿元的补充流动资金项目。
据了解，上机数控原为高端智能化装备领域的高硬脆加工设备龙头企业，于2004年进入光伏专用设备制造行业，主营为硅材料生产加工设备，是光伏产业最早的设备生产商之一，去年5月份，该公司启动了单晶硅生产项目，正式踏入单晶硅生产领域，此次募资建设单晶硅拉晶生产项目，是对该项目的战略扩展。
对于此次募资的目的，上机数控在公告中提到，第一是为顺应国家产业政策，促进光伏技术进步和产业升级，适应光伏发电“平价上网”的需要；第二是为实现公司战略发展目标，完善公司产业链布局；第三则为满足业务持续发展对资金的需求，补充业务发展展状况相适应的流动资金。
此外，公告中还特别提到，募集资金投资项目产生经济效益也需要一定时间，因此在非公开发行完成后，短期内公司的每股收益等指标存在摊薄的风险。尽管在公告中表示公司对本次发行是否摊薄即期回报进行了分析并制订了相关措施，但所制定的填补回报措施不可视为对公司未来利润做出的保证，特此提醒投资者关注本次非公开发行摊薄即期回报的风险。
