22． 技术路线：大尺寸、薄片化
硅片技术路线为大尺寸、薄型化、单晶化
与芯片晶圆类似，硅片大尺寸化可以摊薄非硅成本和人工成本、提升组件输出功率，降低全产业链成本，尺寸从M2（156．75mm）→G1（ 158．75mm）→M6（166mm）→M10（182mm）→ G12（ 210mm）
薄片化
硅片切的更薄，能切的更多，降低生产成本
23． 全球：中国占 96％
2020 年，全球硅片产量 167．7GW，中国 161．3GW 占 96％，全球硅片产量前十的企业均为中国企业
24． 中国：隆基、中环双寡头
2020 年全球前十硅片企业总产能 227GW 占 91．7％，前五占 80％，隆基股份（80GW）、中环股份（50GW）双寡头占 60％
601012 隆基股份：单晶龙头
隆基股份专注光伏产业链一体化，2020 年末硅片产能 80GW、电池片 30GW，组件 40GW，是全球最大的单晶硅生产制造商，率先导入金刚线切割，倡议 M10 182mm＊182mm 硅片标准
002129 中环股份：硅片第二
中环股份 2020 年年底硅片产能 58GW，全球第二，首推M12 210mm＊210mm 尺寸
