晶体硅生产一般工艺流程【图】

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  POCl3磷扩散原理:

  1. POCl3在高温下(>600℃)分解生成五氯化磷(PCl5)和五氧化二磷(P2O5),其反应式如下:

  2.生成的P2O5在扩散温度下与硅反应,生成二氧化硅(SiO2)和磷原子,其反应式如下:

  3由上面反应式可以看出,POCl3热分解时,如果没有外来的氧(O2)参与其分解是不充分的,生成的PCl5是不易分解的,并且对硅有腐蚀作用,破坏硅片的表面状态。但在有外来O2存在的情况下,PCl5会进一步分解成P2O5并放出氯气(Cl2)。

  4.生成的P2O5又进一步与硅作用,生成SiO2和磷原子,由此可见,在磷扩散时,为了促使POCl3充分的分解和避免PCl5对硅片表面的腐蚀作用,必须在通氮气的同时通入一定流量的氧气 。

  5. 在有氧气的存在时,POCl3热分解的反应式为: 4POCL3+5O2→2P2O5+6CL2

  6. POCl3分解产生的P2O5淀积在硅片表面,P2O5与硅反应生成SiO2和磷原子,并在硅片表面形成一层含P2O5的SIO2(磷硅玻璃),然后磷原子再向硅中进行扩散 。

  影响扩散的因素:

  1.管内气体中杂质源浓度的大小决定着硅片N型区域磷浓度的大小。

  2.表面的杂质源达到一定程度时,将对N型区域的磷浓度改变影响不大。

  3.扩散温度和扩散时间对扩散结深影响较大。

  4.N型区域磷浓度和扩散结深共同决定着方块电阻的大小。

  安全操作:所有的石英器具都必须轻拿轻放。源瓶更换的标准操作过程。依次关闭进气阀门、出气阀门,拔出连接管道,更换源瓶,连接管道,打开出气阀门、进气阀门。

  ⑷周边刻蚀

  周边刻腐目的:

  1.去除硅片周边的n层,防止短路。

  2.工艺方法有等离子刻蚀和激光划边。

  3.我们采用等离子刻蚀机把周边n层刻蚀掉。

  刻蚀方法:等离子刻蚀和湿法刻蚀。

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