半导体硅片制造工艺复杂，需要购买先进，昂贵的生产设备，也需要根据客户的不同需求不断进行修改和调试。由于设备折旧等固定成本较高，下游需求的变化对硅片企业的产能利用率影响较大，从而对硅片制造公司的利润影响较大。特别是新进入硅片行业的公司，在没有达到规模出货之前，几乎一直处于亏损状态，对资金壁垒要求较高。另外，由于晶圆厂对于硅片的认证周期较长，这期间需要硅片制造商持续投入，也需要大量资金。
国内半导体设备商技术逐渐成熟，在硅片和前道制造皆具备部分国产化能力，其中，晶盛机电为国内硅片设备龙头，连城数控其次，其他还有北方华创、盛美半导体、南京晶能、中科飞测等。
晶盛机电：公司是目前国内硅片设备产品线覆盖最齐全的供应商，具体产品包括：CZ直拉法和FZ区熔法单晶炉、切割机、外径研磨机、倒角机、双面研磨机、CMP抛光设备、边缘检测设备；涵括九种硅片制作设备中的七种；硅片设备种类在产线覆盖率近80％。公司和中环股份合作建立无锡大硅片制造项目，作为共同出资方，晶盛机电多项设备在中环的产线验证中；公司与硅片制造商的技术合作发挥协同效应，是国产大硅片产业链中设备领域的关键角色。
晶盛机电（SZ：300316）、连城数控的这些硅片生产设备主要卖给硅片厂。
光伏硅片领域，截至 2018 年底，主流光伏单晶硅产能约为 75GW 左右（隆基 28GW＋中
环 25GW＋晶科 5．5GW＋晶澳 4．5GW＋其他 12GW）。隆基股份和中环股份在单晶硅
片环节的产能占比高达 70％以上，呈现双寡头垄断格局。
从目前隆基股份、中环股份的单晶硅项目投资金额测算，单 GW 的投资已降至 4 亿元左右。
以单 GW 投资额中 70％用于设备投资来测算，硅片制造环节的设备空间约2．8 亿元／GW。其中单晶炉及配套设备投资额约 2 亿元／GW，金刚线切片机投资额约为 4000 万元／GW，截断机、切方机投资额约 2000 万元／GW，硅片分选机投资额约为 1000 万元／GW。
从设备的价值含量来判断：单晶炉的市场空间最大，受益于下游厂商单晶扩产；截断机、切方机属于类机床加工设备，产品的生命周期很长，升级换代的需求不强烈，老设备改造后依旧可以利用在新建产线中。
金刚线切片机的受益于近 2－3 年的金刚线切片替代砂浆切片产业升级，行业爆发性增长，目前市场空间较为稳定，增速放缓。硅片分选机为硅片环节设备中最晚国产化的，未来 2－3 年有望应该爆发式增长
