半导体硅片的前途不可限量。
5G 普及导致终端的含硅量上升：从 iPhone3 开始的智能手机时代开始，到以 iPhone5 为代表的 4G 手机，最后到现在的 5G 手机时代。手机的含硅量不断增加。根据 tech insights，iFixit 等拆解机构对手机的物料成本分析，统计手机处理器（AP），基带处理芯片（BP），存储器（Nand flash，DRAM），摄像头模组（CIS），射频芯片（RF），电源管理芯片（PMIC），蓝牙／wifi 芯片等等手机主要芯片的单机价值量，呈现逐渐增加趋势，并且所占单机总价值量的比例逐年增加。虽然在 iPhoneX 阶段，由于屏幕的变化，导致芯片占比减小，但是随着后续不断优化，芯片成本占比也逐年提高。到 4G 手机顶峰 iPhone11 pro max 时代，主要芯片占比已经到达 55％，单机价值量约为 272 美元。从 iPhone3 到iPhone11pro max 的演变中，手机摄像头从单射到 3 射，机身内存从 8GB 增长到 512GB，单机含硅量占比从 37％增长到 55％，单机价值量从 68 美元增长到 272 美元。
2020 年时 5G 手机大规模量产元年，根据已经发布的三星 S20 和小米 10 手机的拆机分析，主要芯片的单机价值量和占比比 4G 手机进一步提高。三星方面，主要芯片占总物料成本的 63．4％，单机价值量已经达到 335 美元，比 iPhone11pro max 高 23％。小米方面，主要芯片的占比更高，达到 68．3％，主要芯片单机价值量也达到了 300 美元。根据三星S20 和小米 10 的手机拆解，预计 5G 手机初期的主要芯片占比约为 65％～70％，单机价值量在 300－330 美元左右。
在 2009年至 2011 年期间，智能手机迅速普及，手机含硅量提升，单位面积硅片价格持续冲高，并且在 2011 年达到 1．09 美元／平方英寸。后来随着硅片库存的升高以及智能手机的销售量下滑，单位面积的硅片价格持续下跌，并在 2016 年达到最低点，价格为 0．67 美元／平方英寸。2016 年谷歌＂阿尔法狗＂击败李世石，让人工智能登上了历史的舞台，全球的硅片需求提升，进入新一轮涨价周期阶段。2019 年 5G 手机的发售，单位面积的硅片价格达到了 0．94 美元。随着 2020年的 5G 手机大面积发售，拉动全球对硅片的需求，预计未来还有 2－3 年的涨价空间。
中国 半导体材料市场稳步增长。2018 年全球半导体材料销售额达到 519．4 亿美元，同比增长 10．7％。其中中国销售额为 84．4 亿美元。与全球市场不同的是，中国半导体材料销售额从 2010 年开始都是正增长，2016 年至 2018 年连续3 年超过 10％的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。
全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。从各个国家和地区的销售占比来看，2018 年排名前三位的三个国家或地区占比达到 55％，区域集中效应显现。其中，中国台湾约占全球晶圆的 23％的产能，是全球产能最大的地区，半导体材料销售额为 114 亿美元，全球占比为 22％，位列第一，并且连续九年成为全球最大半导体材料消费地区。韩国约占全球晶圆的 20％的产能，半导体材料销售额为 87．2 亿美元，占比为 17％，位列第二名。中国大陆约占全球 13％的产能，半导体材料销售额为 84．4 亿美元，约占全球的 16％，位列第三名。但是长期来看，中国大陆半导体材料市场占比逐年增加，从 2007 年的占比 7．5％，到 2018 年占比为 16．2％。全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。
全球晶圆产能将迎来爆发式增长。代表当今晶圆厂最先进技术的 12 寸晶圆厂，从 017－2019 年三年时间是建厂高峰期，全球平均每年增加 8 座 12 寸晶圆厂。预计到 2023 年，全球有 138 座 12 寸晶圆厂。根据 IC Insight 统计，由于 2019 年上半年，中美贸易战的不确定性，全球各大晶圆厂都推迟了产能增加计划，但是并没有取消。随着 2019 年下半年中美贸易的复苏和 5G 市场的爆发，2019 年全年全球晶圆产能还是维持了 720 万片的增加。但是随着 5G 市场的换机潮来领，全球晶圆产能将在 2020 年至 2022 年迎来增加高峰期，三年增加量分别为 1790 万片，2080 万片和 1440万片，在 2021 年将创下历史新高。这些晶圆产能将会在韩国（三星，海力士），中国台湾（台积电）和中国大陆（长江存储，长鑫存储，中芯国际，华虹半导体等等）。其中中国大陆将占产能增加量的 50％。
中国大陆晶圆厂建设将迎来高速增长期。从 2016 年开始，中国大陆开始积极投资建设晶圆厂，陆续掀起建厂热潮，根据 SEMI 预测，2017－2020 年全球将建成投产 62 座晶圆厂，其中中国有 26 座，占总数的 42％。2018 年建造数量为 13 座，占到了扩产的 50％。扩产的结果势必导致晶圆厂的资本支出和设备支出的增加。据 SEMI 预计，到 2020年，中国大陆晶圆厂装机产能达到每月 400 万片 8 寸等效晶圆，与 2015 年的 230 万相比，年复合增长率为 12％，增长速度远远高过其他地区。同时，国家大基金也对半导体制造业大力投入，在大基金一期投资中，其中制造业占比高达 67％，远远高于设计业和封测业。
截至到 2019 年底，中国仍有 9 座 8 寸晶圆厂和 10 座 12 寸晶圆厂处于在建或者规划状态。另外，由于目前中国大多数 12 寸晶圆厂处于试量产或者小批量量产状态，处于产能底部。在得到客户的产品验证和市场验证之后，将会迎来产能爬坡阶段，将会对上游原材料出现巨大需求。
晶圆厂产能扩张必然导致硅片的需求量上升。目前国内大力投资晶圆厂，形成了以长江存储，合肥长鑫为主的存储器产业，以中芯国际为主的逻辑芯片产业，以华虹半导体，积塔半导体为主的特色工艺产线，和以华润微电子，士兰微为主的功率器件代工厂。目前，中国大陆 2017／2018 两年的硅片销售额增长速度高于 40％。并且受益于大基金投资和国产代替的趋势，下游晶圆厂充分扩产能，带动上游硅片需求增加。根据 SUMCO预测，2020 年，中国大陆的 8 寸硅片需求约为 97 万片，12 寸晶圆能达到 105 万片。
根据 SUMCO 的统计数据，2018 年中国大陆的硅片销售金额约为 9．3 亿美元，同比增长 45％，是全球增长最快的硅片市场。受益于长江存储，中芯国际，长鑫存储等大型晶圆厂在 2020－2022 年的扩产计划。
考虑到不同产线设备购置需求不同，参考国内部分硅片厂商产线设备投资情况，假设月产能 1 万片的 8 寸硅片设备投资规模 0．4～0．6 亿元，月产能 1 万片的 12 寸硅片产线设备投资规模 1．2～1．4 亿元，预计 2019～2022 年扩产硅片产能有望带来 270～340 亿元半导体硅片设备需求。
因此，连城数控、晶盛机电将受益于半导体产业的大发展。
2018 年，连城数控优化改进的新型 12 英寸半导体单晶炉完成研发，样机已经投产24 英寸超大直径半导体级直拉单晶炉形成销售；新型切片机研发完成投入市场，性能优良获得客户认可。
作为硅片设备的双寡头之一，连城数控至少可以分到30％－40％左右的市场份额，未来三年半导体领域的销售收入有望迎来暴涨，销售额可能会突破50亿，按照15％的净利率，净利润则将突破4．5亿。
因此，连城数控一方面在光伏领域受益于隆基股份的产能扩张，有极高的确定性增长；另一方面，受益于国内半导体产业的快速发展，具有很大的想象空间。
估值方面，连城数控精选层公开发行的底价是18元，当前40元的价格，溢价很多，显得高估。PE也高达40倍。
不过， 相比于全球市占率较为稳定的海外龙头， 中长期来看本土企业的高速成长化 有望一定程度上逐步消化高 PE。
中国半导体设备公司目前正处于对海外进行技术追赶的后进者状态，研发投入较高且研发成果转化为新产品订单及收入存在一定时滞，因此企业利润、现金流波动普遍较大。
相比而言， PS 估值法能够更好地反映公司在市场地位、产品竞争力、客户拓展等方面的客观情况和进展。
参照晶盛机电，2019年公司实现收入31．26亿元，当前市值249．19亿，PS为7．97。
连城数控作为新三板公司，估值应该打个8折，PS应该为6左右，也就是60亿元市值。
因此，目前的估值与同行相比，还属于低估。如果以三年以上的视角看，市值大概率可以到100多亿，那么当前的价格也是划算的。
