6月28日，晶盛机电发布公告称，董事会同意公司根据实际情况终止向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放公司募集资金专用账户管理，将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”达到预定可使用状态日期由2025年6月30日延期至2027年6月30日。
图片来源：晶盛机电公告
公告显示，“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”计划总投资人民币5亿元，其中使用募集资金43,210.00万元。项目建成后预计年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备，每年可实现新增销售收入为62,300.00万元，年平均利润总额为16,535.45万元，内部收益率为19.80%（所得税后）。
截至2025年5月31日，已使用募集资金2,916.88万元，投资进度为6.75%，项目剩余募集资金43,031.09万元（含利息收入及理财收益扣除银行手续费等的净额）。
“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”拟通过添置先进高效的实验和清洗、检测等设备，构建包含长晶、截断、切片、研磨、抛光、清洗、检测等多工序的设备实验线。
在项目建设过程中，晶盛机电积极推动技术和工艺创新，深化测试设备技术和工艺的迭代升级，并协同上下游进行迭代后设备的技术验证，相关投入设备的测试及验证周期较长，综合考虑设备迭代及安装、调试等建设节奏，该募投项目总体达到可使用状态日期将有所延后。
对于本次募投项目终止及延期事项对公司的影响，晶盛机电表示本次终止部分募投项目系公司根据行业发展以及公司业务发展和产能规划的实际情况做出的审慎决策，不会对公司正常经营产生重大不利影响。
资料显示，晶盛机电是全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业，其大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。
2025年第一季度，晶盛机电实现营收31.38亿元，同比下降30.42%；归母净利润5.73亿元，同比下降46.44%。
